Stainless steel ပိုက်သည် အခေါင်းပေါက်ရှည်သော cylindrical steel တစ်မျိုးဖြစ်သည်။၎င်း၏ အသုံးချမှု နယ်ပယ်သည် အရည်များကို သယ်ဆောင်ရန်အတွက် ပိုက်လိုင်းအဖြစ် အသုံးပြုသည်။ရေနံ၊ ဓာတုစက်မှုလုပ်ငန်း၊ ဆေးဝါးကုသရေး၊ အစားအသောက်၊ အပေါ့စားစက်မှုလုပ်ငန်း၊ စက်ကိရိယာများနှင့် စက်မှုဆိုင်ရာ အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့သော သွယ်တန်းထားသော ပိုက်လိုင်းများတွင် အဓိကအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။စတီးလ်ပိုက်များကို အပူပေးခြင်း၊ ဖောက်ထွင်းခြင်း၊ အရွယ်အစား၊ ပူလှိမ့်ခြင်းနှင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းများမှတဆင့် အက်ဆစ်နှင့် အပူခံနိုင်ရည်အဆင့်ရှိသော စတီးလ်ပြားများဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။အမှန်မှာ၊ အချို့သောအခြေအနေများတွင် ဆိုးရွားစွာမခံရပါက မည်သည့်ထုတ်ကုန်မှ သံချေးတက်ခြင်းမှ ကာကွယ်နိုင်မည်မဟုတ်ပေ။ကျွန်ုပ်တို့၏သံမဏိပြားသည် ပုပ်သွားပါက၊ ၎င်းသည် ၎င်း၏ပုံမှန်အသုံးပြုမှုကို ထိခိုက်နိုင်သည်။ဒါကြောင့် ဒီအခြေအနေတွေကို ရှောင်ရှားနိုင်ဖို့ ကြိုတင်ကာကွယ်မှုတွေလုပ်ဖို့ လိုအပ်နေပါသေးတယ်။အခု စတီးလ်ပြားတွေရဲ့ သံမဏိပြားတွေ ချေးတက်စေတဲ့ အကြောင်းအရင်းတွေကို အရင်ဆုံး နားလည်ကြရအောင်။
(၁) အီလက်ထရွန်းနစ် ဓါတုဗေဒ ၊သံမဏိပြားနှင့် ကာဗွန်သံမဏိ အစိတ်အပိုင်းများကြား ထိတွေ့မှုကြောင့် ခြစ်ရာဖြစ်ရာ၊ ထို့နောက် ဓာတ်ပြုနိုင်သော ကြားခံဓာတ်ပါသော ဂလက်ဗနစ်ဆဲလ်တစ်ခု ဖြစ်ပေါ်လာကာ လျှပ်စစ်ဓာတု ချေးတက်စေမည်ဖြစ်သည်။pickling passivation effect မကောင်းပါက ပန်းကန်၏မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ passivation film သည် မညီမညာ သို့မဟုတ် ပါးလွှာလွန်းပြီး electrochemical corrosion, slag cutting, splash နှင့် အခြားသော သံချေးတက်လွယ်သော အရာများကို ပန်းကန်ပြားတွင် ကပ်ထား၍ လည်းကောင်း၊ ပြီးနောက် electrochemical corrosion ကို ဖြစ်ပေါ်စေသော သံချေးတက်သည့် ကြားခံဖြင့် galvanic cell တစ်ခု ဖန်တီးသည်။Pickling နှင့် passivation cleaning သည် မသန့်ရှင်းသောကြောင့် ကျန်ရှိသော pickling နှင့် passivation residue နှင့် plate အကြား chemical corrosion များကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး၊ ထို့နောက် plate နှင့် electrochemical corrosion များကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
(၂) အချို့သောအခြေအနေများတွင်သံမဏိပြားများ၏မျက်နှာပြင်တွင် ကပ်နေသော ချောကျိကျိအညစ်အကြေးများ၊ ဖုန်မှုန့်များ၊ အက်ဆစ်၊ အယ်လကာလီ၊ ဆား စသည်တို့သည် သံမဏိပြားများ၏ မျက်နှာပြင်တွင် အဆိပ်သင့်သောမီဒီယာအဖြစ်သို့ ပြောင်းလဲသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ပန်းကန်ပြားအတွင်းရှိ အစိတ်အပိုင်းအချို့နှင့် ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် တုံ့ပြန်နိုင်ပြီး သံချေးတက်စေမည်ဖြစ်သည်။သန့်စင်ခြင်း၊ ချဉ်ခြင်း နှင့် စုပ်ထုတ်ခြင်းတို့သည် ပန်းကန်ပြားကို တိုက်ရိုက်တိုက်ရိုက်ပျက်စီးစေသော အကြွင်းအကျန်အရည်များကို ထိန်းထားနိုင်စေပါသည်။ပန်းကန်ပြား၏မျက်နှာပြင်သည် ခြစ်ရာဖြစ်သဖြင့် passive ဖလင်ကို ပျက်စီးစေသောကြောင့် ပန်းကန်ပြား၏ အကာအကွယ်စွမ်းရည်ကို လျော့ကျစေပြီး ဓာတုမီဒီယာနှင့် တုံ့ပြန်ရန် လွယ်ကူသည်။
စာတိုက်အချိန်- သြဂုတ်-၀၅-၂၀၂၂